Bloomberg: Huawei busca licenciar sus diseños a terceros para evitar las sanciones de EE.UU.
Huawei planea otorgar licencias para la elaboración y comercialización de sus teléfonos a otras empresas chinas, para así eludir las sanciones impuestas en su contra por la Casa Blanca en 2019, reportó este lunes Bloomberg al citar fuentes familiarizadas con el asunto.
Según se especula, al menos dos compañías han aceptado el esquema. La primera sería Xnova, filial de la empresa estatal China Postal and Telecommunications Appliances Co. (PTAC), y la otra, la productora de equipos de telecomunicaciones TD Tech Ltd.
La medida permitiría a Huawei instalar en esos teléfonos las aplicaciones de compañías estadounidenses, incluyendo algunas esenciales de Google Mobile Services. Asimismo, se abriría la posibilidad de comprar componentes necesarios, como los chips de la taiwanesa TSMC y los módems 5G de la estadounidense Qualcomm.
Una fuente de Bloomberg dijo que los ingenieros de Huawei han empezado ya a rediseñar los circuitos de algunos de sus teléfonos inteligentes, que actualmente se basan en chips HiSilicon, de producción propia, a fin de adaptarlos a los procesadores de Qualcomm o MediaTek.
Como resultado de esas asociaciones, el suministro anual de teléfonos inteligentes de Huawei, tanto por la propia empresa como por parte de terceros, crecería hasta llegar a 30 millones, pronostica el informante.
